雜志簡介
《電子與封裝》于2002年創刊，主要刊登有關封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場等，雜志與時俱進，開拓進取，保持優勢，敢于爭先，是一本公開發行的綜合性月刊。
《電子與封裝》雜志是目前國內唯一的以封裝技術為主、兼顧半導體器件和IC的設計與制造、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的技術性刊物。
期刊須知
[1]著者或編者為兩人的文獻，在第一次引用時應顯示全部作者，第二次引用時可只注明第一作者，但其名后應加“等”字。著者或編者為三人或三人以上的文獻，從第一次引用開始可以只標明第一作者，但其名后應加“等”字。
[2]各層次標題序數以數字連續編碼。格式為：“一、”“（一）”“1.”，其下為“(1)(2)”，再下為“①②”，之下不宜再分。
[3]稿件必須提供所有作者姓名、單位（含二級）、職稱、學歷學位、電話、郵箱、詳細地址，置于稿件首頁頁腳。
[4]基金項目：稿件若系省部級以上基金項目，需在篇首頁腳注標注項目類別、項目名稱、項目編號。
[5]來稿請自留底稿，恕不退稿。
數據分析
- 綜合影響因子：0.24
- 期刊他引率：1
- 被引半衰期：暫無
- 平均引文率：暫無
立即指數
期刊他引率
名詞釋義：
立即指數：表征期刊即時反應速率的指標，即該期刊在評價當年刊載的論文，每篇被引用的平均次數。
期刊他引率：期刊被他刊引用的次數占該刊總被 引次數的比例用以測度某期刊學術交流的廣度、專業面的寬窄以及學科的交叉程度。
影響因子：指該刊在某年被全部源刊物引證該刊前兩年發表論文的次數，與該刊前兩年所發表的全部源論文數之比。
影響因子
雜志發文量
主要發文機構分析
| 機構名稱 | 發文量 | 主要研究主題 |
| 中國電子科技集團第五十八研究所 | 596 | 電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA |
| 中科芯集成電路有限公司 | 186 | 電路；芯片；封裝；電機；FPGA |
| 中國電子科技集團公司 | 115 | 電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC |
| 電子科技大學 | 112 | 電路；轉換器；封裝；擊穿電壓；SOI |
| 中國電子科技集團公司第五十八研究所 | 111 | FPGA；電路；芯片；基于FPGA；總劑量 |
| 南京電子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GAAS；電路 |
| 《電子與封裝》編輯部 | 69 | 半導體；電路；太陽能；飛兆半導體；貼裝 |
| 東南大學 | 68 | 放大器；電路；功率放大；功率放大器；CMOS |
| 江南大學 | 67 | 電路；FPGA；存儲器；接口；微米 |
| 上海交通大學 | 66 | 封裝；半導體；鍵合；制程；電路 |
相關雜志
免責聲明
若用戶需要出版服務，請聯系出版商，地址：無錫市建筑西路777號，郵編：214035。